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                    SMT貼片加工是什么?

                    分類:行業動態 發布時間:2020-08-03 1360次瀏覽

                    表層拼裝技術性-SMT(SurfaceMountTechnology)什么叫SM...

                    表層拼裝技術性-SMT(SurfaceMountTechnology)什么叫SMT:一般就是指用自動組裝機器設備將片式化﹑小型化的無導線或短導線表層拼裝元器件/元器件(通稱SMC/SMD,常稱塊狀電子器件)立即貼﹑焊到印刷pcb線路板(PCB)表層或其他基鋼板的表層要求部位上的一種電子器件裝聯技術性,別稱表層安裝技術性或表層貼片技術性,通稱SMT(SurfaceMountTechnology)。

                    SMT(SurfaceMountTechnology)是電子器件業內一門興盛的工業生產技術性,它的盛行及飛速發展是電子器件拼裝業的一次改革,被稱作機械業的”魅力之星”,它使電子器件拼裝變得更加迅速和簡易,接踵而來的是各種各樣電子設備升級換代變的越來越快,處理速度愈來愈高,價錢愈來愈劃算,為IT。(InformationTechnology)產業鏈的迅猛發展做出了卓越貢獻。

                    SMT貼片加工是什么?

                    表層拼裝技術性是由部件電源電路的生產技術發展趨勢起來的。從1957年到如今,SMT貼片加工的發展趨勢親身經歷了三個環節:

                    階段(1970年——1975年):關鍵技術性總體目標是把實用化的塊狀元器件運用在混和電(在我國稱之為厚膜電源電路)的生產加工當中,從這一視角而言,SMT貼片加工對集成電路芯片的生產制造加工工藝和技術性發展趨勢作出了重特大的奉獻;另外,SMT剛開始很多應用在民用型的方解石電子手表和電子計算器等商品中。

                    第二階段(1976年——1985年):促進電子設備快速實用化﹑智能化,剛開始普遍用作監控攝像頭﹑手機耳機式錄音機和電子器件數碼相機等商品中;另外,用作表層拼裝的自動化機械很多新產品研發出去,塊狀元器件的安裝加工工藝和支撐點原材料也早已完善,為SMT的大發展趨勢奠定了基本。

                    第三階段(1986年——如今):關鍵總體目標是控制成本,進一步改進電子設備的特性價格對比。伴隨著SMT貼片加工技術性的完善,加工工藝可信性提升,運用在國防上和投資類(小車電子計算機通訊設備機械設備)行業的電子設備快速發展趨勢,另外很多不斷涌現的自動化技術裝配線機器設備及加工工藝方式,使片式電子器件在PCB上的需求量髙速提高,加快了電子設備固定成本的降低。

                    2.SMT貼片加工的特性:

                    ①拼裝相對密度高、電子設備重量輕、重量較輕,貼片式元器件的容積和凈重只能傳統式插裝元器件的1/10上下,一般選用SMT貼片加工以后,電子設備容積變小40%~60%,凈重緩解60%~80%。

                    ②可信性高、抗震工作能力強、點焊缺陷率低。

                    ③高頻率特點好、降低了電磁感應和頻射影響。

                    ④便于保持自動化技術,提升生產率。

                    ⑤節約原材料、電力能源、機器設備、人力資源、時間等。


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