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                    PCB電路板設計的五大關鍵點是什么?

                    分類:行業動態 發布時間:2021-03-02 941次瀏覽

                      對于電路板行業的激光切割或者鉆孔,只需幾瓦或十多瓦的UV 激光即可,無需千...

                      對于電路板行業的激光切割或者鉆孔,只需幾瓦或十多瓦的UV 激光即可,無需千瓦級別的激光功率,在消費類電子產品、汽車行業或機器人制造技術中,柔性電路板的使用變得日趨重要。由于UV激光加工系統具有柔性的加工方式、高精度的加工效果以及靈活可控的加工過程,因而成為了柔性電路板以及薄型PCB 激光鉆孔與切割的。

                      如今,激光系統配置的長壽命激光源已基本接近免維護,在生產過程中,激光等級為1級,安全無需其他保護裝置。LPKF激光系統配備吸塵裝置,不會造成有害物質的排放。加上其直觀易操作的軟件控制,使得激光技術正在取代傳統機械工藝,節省了特殊刀具的成本。 CO2激光還是UV 激光?

                    PCB電路板設計的五大關鍵點是什么?

                      例如PCB分板或切割時,可以選擇波長約為10.6μm 的 CO2 激光系統。其加工成本相對較低,提供的激光功率也可達數千瓦。但是它會在切割過程中產生大量熱能,從而造成邊緣嚴重碳化。

                      UV 激光波長為355 nm。這種波長的激光束非常容易光學聚焦。小于20瓦激光功率的UV 激光聚焦后光斑直徑只有20μm – 而其產生的能量密度甚至可媲美太陽表面。

                      UV 激光加工的優勢

                      UV 激光尤其適用于硬板、軟硬結合板、軟板及其輔料的切割以及打標。那么這種激光工藝究竟有哪些優點呢?

                      在SMT行業的電路板分板以及PCB行業的微鉆孔等領域,UV 激光切割系統展現出極大的技術優勢。 根據電路板材料厚度的不同,激光沿著所需的輪廓一次或者多次切割。材料越薄,切割的速度越快。如果累積的激光脈沖低于穿透材料所需的激光脈沖,只會在材料表面上出現劃痕;因此,可以在材料上進行二維碼或者條形碼的打標,以便后續制程的信息追蹤。


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