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                    預防PCBA電路板加工焊接氣孔產生的方法是什么?

                    分類:行業動態 發布時間:2021-03-17 801次瀏覽

                      PCBA板焊接產生的氣孔,也就是我們經常說的氣泡,一般在PCBA加工過程中的...

                      PCBA板焊接產生的氣孔,也就是我們經常說的氣泡,一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產生氣孔。那么有什么方法可以預防PCBA加工焊接產生氣孔呢?本文為您講解一下。

                      1、烘烤,對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進行烘烤,防止有水分。

                      2、錫膏的管控,錫膏含有水分也容易產生氣孔、錫珠的情況。首先選用質量好的錫膏,錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執行,錫膏暴露空氣中的時間盡可能短,印刷完錫膏之后,需要及時進行回流焊接。

                    PCBA板焊接

                      3、車間濕度管控,有計劃的監控車間的濕度情況,控制在40-60%之間。

                      4、設置合理的爐溫曲線,兩次對進行爐溫測試,優化爐溫曲線,升溫速率不能過快。

                      5、助焊劑噴涂,在過波峰焊時,助焊劑的噴涂量不能過多,噴涂合理。

                      6、優化爐溫曲線,預熱區的溫度需達到要求,不能過低,使助焊劑能充分揮發,而且過爐的速度不能過快。

                      影響PCBA焊接氣泡的因素可能有很多,可以從PCB設計、PCB濕度、爐溫、助焊劑(噴霧大小)、鏈速、錫波高度、焊錫成份等方面去分析,需要經過多次的調試才有可能得出較好制程。

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