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                    PCBA加工需要注意哪些事項

                    分類:行業動態 發布時間:2021-04-20 864次瀏覽

                      PCBA加工時品質是至關重要的,所以在一開始的PCBA在設計師就需要將這一塊...

                      PCBA加工時品質是至關重要的,所以在一開始的PCBA在設計師就需要將這一塊考慮進去,然而有些加工時,正常操作時的品質故障。如果板子最初的設計稿不合適,很容易加工好的SMT貼片元器件的焊點或電子材料損壞。

                      BGA、片式電容、晶振等應力敏感器件,容易因機器設備或高溫破壞,所以,在設計時應該盡量貼在PCB板子硬度較高的位置,或進行加固的裝置,或采用一定的方法避開。

                    PCBA加工需要注意哪些事項

                      在PCBA元器件布局時要一定要將敏感的電子元器件布局在硬度較高的PCB板子上。如為了避免PCB板子在組裝時敏感電子元器件的損壞,一定要將PCB板子與母板進行固定的連接器布放在PCB子板靠邊的位置,距螺絲孔位的距離不要超過10mm。

                      為了避免BGA焊點應力斷裂,應避免將BGA布局在PCB裝配時容易發生彎曲的地方。BGA的不良設計,在單手拿板時很容易造成其焊點開裂,還有要提醒的就是對大尺寸BGA的四角要有加固裝置。

                      PCB彎曲時,BGA四角部位的焊點受力更大,最容易發生開裂或斷裂。因此,對BGA四角進行加固,對預防角部焊點的開裂是十分有效的,應采用專門的膠進行加固,也可以采用貼片膠進行加固。這就要求元件布局時留出空間,在工藝文件上注明加固要求與方法。

                      綜上所述,我們主要是從本公司自身多年的研發設計所發表的一些論述,另一方面來講,應提升裝配工藝,減少不良的產生,如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此,組裝可靠性的設計不應僅局限于元件的布局改進,更主要的應從減少裝配的應力開始—采用合適的方法與工具,加強人員的培訓,規范操作動作,只有這樣才能解決組裝階段發生焊點失效的問題。

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