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                    電路板焊接中沉金和鍍金的區別是什么?

                    分類:行業動態 發布時間:2021-04-26 1401次瀏覽

                      電路板沉金板與電路板鍍金板是如今線路板生產中常用的工藝?! “楦鳬C 的...

                      電路板沉金板與電路板鍍金板是如今線路板生產中常用的工藝。

                      伴跟著IC 的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平坦,這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽數很短。而電路板鍍金板正好解決了這些問題。關于表面貼裝工藝,特別關于超小型表貼,因為焊盤平坦度直接關系到錫膏印制工序的質量,對后邊的再流焊接質量起到決定性影響,所以,電路板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。在試制階段,受元件采購等要素的影響往往不是板子來了馬上就焊,而是常常要等上幾個星期乃至個把月才用,電路板鍍金板的待用壽數比錫板長很多倍。所以我們樂意選用.再說鍍金度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。

                    電路板焊接中沉金和鍍金的區別是什么?

                      什么是鍍金

                      鍍金是指電鍍金,電鍍鎳金板,電解金,電金,電鎳金板,有軟金和硬金(一般用作金手指)的區分。其原理是將鎳和金 (俗稱金鹽)溶于化學藥水中,將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點在電子產品名得到廣泛的使用。

                      什么是沉金

                      沉金是通過化學氧化復原反響的辦法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層堆積辦法的一種,可以達到較厚的金層,通常就叫做沉金。

                      沉金板與鍍金板的區別

                      一,電路板沉金與電路板鍍金所形成的晶體結構不相同,沉金關于金的厚度比鍍金厚很多,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿足。

                      二,沉金較鍍金來說更簡單焊接,不會形成焊接不良,引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制,對有邦定的產品而言,更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟, 所以沉金板做金手指不耐磨。

                      三,沉金板只要焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

                      四,沉金較鍍金來說晶體結構更致密,不易產成氧化。依據自己對產品的需求來做工藝上的挑選

                      五,跟著布線越來越密,線寬、距離已經到了3-4MIL。鍍金則簡單發生金絲短路。沉金板只要焊盤上有鎳金,所以不會發生金絲短路。

                      六,電路板沉金板只要焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對距離發生影響

                      七,一般用于相對要求較高的板子,平坦度要好,一般就選用電路板沉金,沉金一般不會呈現組裝后的黑墊現象。沉金板的平坦性與待用壽數與鍍金板相同好。


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